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一个布线工程师谈PCB设计的经验

...量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；: 　　　④．I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；: 　　　⑤． 时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽...

单片机应用编程技巧

...产品的可靠性测试，这些测试包括ESD测试，LATCH UP测试，温度循环测试，高温贮存测试，湿度贮存测试等。成测则是产品封装好后的测试，即PACKAGE测试。即是所有通过中测的产品封装后的测试，方法主要是机台自动测试，但测试...