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单片机应用编程技巧

...括ESD测试，LATCH UP测试，温度循环测试，高温贮存测试，湿度贮存测试等。成测则是产品封装好后的测试，即PACKAGE测试。即是所有通过中测的产品封装后的测试，方法主要是机台自动测试，但测试项目仍与WAFER TEST相同。PACKAGE TES...